研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术,包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。(文章来源:证券日报)
公司用于军工领域薄膜产品系BOPP电容膜,因电容膜产线产能有限,用于军工领域占比不大。(文章来源:证券日报)
PCB所需的核心技术,包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。(文章来源:证券日报)
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发布时间:01:34:43
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